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近日，江苏南京市江宁开辟区的总投资额达10亿元人平易近币的国博射频集成电路财产化二期工程正在重要地进行地下室主体布局施工。据本地媒体报导，该项目总建筑面积约为15.9万平方米，估计将在来岁7月底封顶，并在翌年投入利用，这将对鞭策国产射频集成电路产物在5G移动通讯市场的国产化起到主要感化。

该项目由中国电子科技团体公司旗下的第五十五研究所控股的南京国博电子有限公司负责投资扶植。项目内容涵盖了工场和其配套举措措施，首要目标在在增强射频集成电路的封测制造能力。该项目落成后，将与一期工程配合实现射频集成电路范围化设计、制造的方针，致力成为国内宽禁带半导体器件和模块的最年夜供给商和5G通讯手艺的领军企业。

据悉，该项目将充实操纵五十五地点半导体外延材料、射频集成电路设计和第2、三代半导体射频集成电路财产等范畴的优势，构建全财产链射频集成电路财产集群，笼盖从材料到设计、出产、封装测试的各个环节。

另外，江宁开辟区是我国最早结构第三代半导体财产的开辟区之一，也是南京市第三代半导体财产链结构最为完美的区域。今朝，该开辟区已会聚了数十家头部联系关系企业，初步建成了财产链。为了进一步增进该财产链“强链补链延链”，开辟区专门设立了第三代半导体财产专班，针对五个环节和23个细分标的目的睁开鼎力招商。本年以来，共引进了包罗英诺赛科、沅程芯电子、博锐半导体等在内的一系列财产项目。

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